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關於馳偉

旺宏電子於1989 年創立於台灣新竹科學園區，目前擁有超過四千五百項國際關鍵技術及專利等智慧財產權，並與全球高科技業界領導廠商成立技術合作聯盟，共同進行相變化記憶體先驅技術的研究；另外，旺宏電子也領先發表全球首篇Flash前瞻技術之BE-SONOS™論文，皆是為了提供次世代非揮發性記憶體的解決方案。
旺宏電子是全球少數能夠提供從512Kbit 至 256Mbit 完整Serial Flash系列產品的公司，並擁有極小尺寸的Flash產品，可充分符合可攜式電子產品日趨輕薄短小化的趨勢。更以自有技術研發Single-Level Cell (SLC) NAND型快閃記憶體系列產品，以滿足高階嵌入式市場所需之高品質及高可靠性的應用。在ROM唯讀記憶體部份，我們已開始量產45奈米XtraROM®產品。此外也提供良裸晶粒(Known Good Die, KGD)產品，以供系統級封裝(System In Package, SIP)的需求。
旺宏電子目前擁有一座十二吋晶圓廠(晶圓五廠)、一座八吋晶圓廠(晶圓二廠)及一座六吋晶圓廠(晶圓一廠)，晶圓五廠及晶圓二廠主要生產製造旺宏自有非揮發性記憶體產品，晶圓一廠則以利基型邏輯產品的晶圓代工業務為主。

晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Memory Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司，主要業務包含 IC 產品之研究、開發、製造、銷售及相關技術服務，並已於 2002 年 3 月在臺灣證券交易所掛牌上市。目前已成功建立各種容量 (1Mb 至 256Mb) 的特定型 DRAM 產品線 ( 包括 FPM 、 EDO 、 SDRAM 、 DDR 等 ) ，和低耗電之 Mobile DRAM ；在快閃記憶體方面，目前以 NOR Flash 為主 , 已先後推出一系列不同容量和介面的 Flash 產品 ( 含 2Mb 至 32Mb, Parallel 及 Serial Flash) 。另外，由於系統級封裝 (System in Package;SiP) 及多晶片模組封裝 (Multi-Chip Package;MCP) 之需求快速增加，晶豪科技也已經成功開發上述各項產品之「良品晶粒」產品 (Known-Good-Die; KGD) ，以因應市場之發展。
在 2005 年吸收合併集新科技股份有限公司後 , 晶豪科技並已再次擴展產品線至類比及混合訊號之 IC 領域；目前提供之產品包含音訊轉換器 (ADC/DAC) 及 D 類音頻放大器 (Class D Amplifier) 等 IC 。
以設計研發為核心競爭力的晶豪科技，擁有研發、工程、技術人力佔約 70% ，能持續以最先進的製程技術，推出諸多具成本效益之高效能產品，以提昇客戶之市場競爭力。在結合擁有經驗豐富之設計、製程、封裝 / 測試及生產、品保之技術團隊下，晶豪科技更能及時提供客戶最符合經濟效益之產品與服務。

矽成半導體以領先的技術，支援車用，醫療，工業，網通設備，軍用等市場，主要產品有high speed and low power SRAM, DRAM,DDR,DDR2,DDR3,Mobile DRAM等，因應特殊市場需求，提供高品質與長期穩定的供貨，客戶包含 Panasonic, Bosch, Delphi, Johnson Controls, Philips, , Cisco Systems, Ericsson, Huawei Technologies, Nokia Siemens Networks, Tellabs, Motorola, ZTE, Garmin, LG Electronics, NEC, Samsung, Sharp, Sony, Toshiba, Hypercom, GE, Honeywell, Raytheon, Schneider Electric, Siemens, and Tyco. 近期更佈局Nor Flash 以及AMP等產品。

聚辰半導體有限公司的前身是美國ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc.）全資控股子公司芯成半導體（上海）有限公司。其中EEPROM和智能卡被評為“上海市名牌產品” 其主要客戶有海爾，中興，華為，聯想，蘋果，LG，摩托羅拉，松下，富士康，三星，夏普，索尼，金士頓等國內外知名廠商。
產品線有
1)EEPROM
2)智能卡
3)VCM Driver
4)運算放大器

晶發半導體股份有限公司（簡稱晶發）是一個技術領先的IC設計公司,致力於IC設計-高速度低功率的SRAM&LED驅動IC，並致力於為全球客戶提供最好的產品、服務和解決方案。